黃崇仁:台灣半導體續建廠 2025年迎爆發
【新唐人亞太台 2024 年 05 月 04 日訊】力積電擴大在台灣投資,半導體景氣動向也是焦點,黃崇仁預估,今年第四季,AI應用端產品問世,明年會是很好的一年,除了國際大廠鎖定高頻寬記憶體發展,台廠也看好記憶體堆疊技術。
力積電董事長 黃崇仁:「台灣的半導體,我們是非常樂觀,因為我們的競爭力實在比較強,台灣在未來繼續建廠的必要性是存在的。」
力積電銅鑼廠啟用,預告未來在台灣還要再蓋6-8座工廠。黃崇仁透露,相比各國建廠成本,台灣最具競爭力!近期,日本、印度、沙烏地阿拉伯,都找上台灣廠商,尋求授權IP建立晶圓廠,也讓力積電大展Fab IP商機。不過展望景氣能見度,AI應用何時爆發就是關鍵。
力積電董事長 黃崇仁:「我覺得現在比較麻煩的,是大陸跟美國的經濟都不是那麼出色,理論上來講應該現在爬升(pick up)比較快,但是因為各國的經濟情況,美國是還好,但是美國是AI科技強,其他的一般不強,中國大陸是都是不行,所以我們才發現說第二季比較,但是我認為到了第四季以後,凡是手機啊,notebook、PC,這個有一點AI應用的東西會先出來。」
美國DRAM大廠美光、韓國SK海力士鎖定高頻寬記憶體(HBM)突破,力積電則看好記憶體堆疊技術,逐步朝3D堆疊(WoW)方向發展,同時也與台積電合作CoWos。
力積電董事長 黃崇仁:「2025年應該是非常好的一年,因為所有的新東西都要進入市場,特別是在Edge端,這些使用的IC,現在才有。」
鈺創科技董事長 盧超群:「這個AI起來,大家有點懷疑到底怎麼樣?但這個會比PC跟行動裝置、智慧型手機大很多倍,2030年離今天六年,全世界這個成長,我們是非常有信心的。」
不論AI、車用或終端應用裝置,半導體需求持續看旺,預料2025年,可望迎接產業爆發年。
新唐人亞太電視 王冠霖 林鈺唐 沈唯同 台灣苗栗報導
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